TSMC produzirá em massa chips enormes usando a tecnologia de embalagem “CoW-SoW” até 2027

A TSMC planeja introduzir a tecnologia de empacotamento avançado CoW-SoW (System-on-Wafer) de última geração até 2027, permitindo o desenvolvimento de chips gigantescos.

TSMC planeja liderar o porvir da tecnologia de embalagens por meio do CoW-SoW, permitindo o desenvolvimento de enormes chips de IA e data center

Com as demandas do setor de IA evoluindo rapidamente, a premência de inovação na masmorra de suprimentos está mais desesperadora do que nunca, e é por isso que empresas porquê a TSMC estão buscando integrar novas tecnologias em produtos existentes. Ctee está relatando que a gigante de Taiwan planeja desenvolver uma novidade tecnologia de empacotamento avançado “CoW-SoW”, que supostamente empilhará chips de memória e lógica em uma única interface, proporcionando desempenho mais rápido e aumentando a precisão na conexão entre os chips integrados.

Há um pouco de história por trás deste relatório, particularmente destacando uma razão pela qual a arquitetura Blackwell da NVIDIA testemunhou um delongado em primeiro lugar. É alegado que o Blackwell da NVIDIA é o maior chip de IA do mercado e, devido aos componentes pesados ​​a bordo, ele criou complexidades de fabricação, com a técnica de interconexão criando enormes problemas para fornecedores porquê a TSMC.

Com disparidades presentes entre o chip da GPU e o substrato principal, a NVIDIA decidiu revisitar a gravação de Blackwell, razão pela qual os produtos de IA associados tiveram uma mudança de design recente, mas ainda estarão indo para produção em volume no quarto trimestre. Outrossim, é revelado que as próximas GPUs de consumo da série GeForce RTX 50 da NVIDIA também serão afetadas pelo mesmo problema, o que levou a Team Green a redesenhar a estrato superior de metal e as saliências.

A TSMC já nos deu um pequeno vislumbre do empacotamento CoW-SoW, alegando que ele terá 40 vezes o limite de retículo atual e permitirá a integração de 60 vezes a capacidade de HBM por meio de seu substrato massivo. A gigante de Taiwan revelou que o SoW é explicitamente direcionado para futuros clusters de data center e verificado que a técnica de embalagem deverá entrar em produção em volume até 2027.

Curiosamente, o CoW-SoW da TSMC é empregado pela Cerebras, que é dito ser o maior chip em graduação de wafer para os mercados de IA; portanto, a gigante de Taiwan tem experiência com chips de IA gigantescos. A integração do CoW-SoW não deve ser feita até 2027, o que significa que a NVIDIA pode utilizar a tecnologia em sua arquitetura Rubin de próxima geração.

Será interessante ver que tipo de desempenho o Blackwell da NVIDIA traz para a mesa, oferecido que as alegações iniciais da empresa parecem bastante impressionantes. A futura arquitetura de IA provavelmente provará ser o “resultado de maior sucesso” da NVIDIA em sua história.